北美PCB订单出货比（BB值）持平：10月北美PCB订单出货比（行业先行指标）为0.99，较上月持平。显示下游需求仍然不旺，行业整体景气度仍不高。其中，硬板BB值0.99，较上月持平，软板BB值降至0.95，上月0.97。软板出货量、订单量均下滑。

美国计算机和电子产品新订单数略有回升：美国EMS出货量指数自今年6月以来一直处于下降通道，9月继续下滑。半导体出货量9月下滑，PCB出货量上升。计算机和电子产品新订单数继续回升，但还处于低位。

10月台厂上游营收回升，下游硬板回落：此前由于下游需求疲软，原材料价格向下，业界表示，虽然市场景气仍未明显回温，但好在下游库存水位低，上游材料厂商酝酿涨价，即使这一波未能如愿，也有利于价格止稳。下游硬板厂商总体来看营收下降，但HDI板依然是增长性确定的品种，耀华、欣兴均大力扩产。软板厂商业绩再创新高，尽管经济复苏道路坎坷，PCB整体平淡，但软板却明显好于其他电子产业，订单能见度较高。与HDI一并成为明年的两大看点。

行业动态及点评：台PCB产值Q3逆势增长9.2％，高端产品贡献多；苹果供应链过年不停工欲破淡季魔咒。

行业投资评级及投资建议：台湾电路板协会统计，台湾PCB业3季度环比增长9.2％，产值达到1，352亿新台币，好于预期。究其原因，2011下半年新推出的Ultrabook和具增长动力的平板电脑、智能手机，所采用的都是HDI、多层板与软板等高端PCB产品，也正是台湾PCB产业所擅长的高毛利产品。展望2012年，电子产品朝向轻、薄的方向不变，对于高端PCB产品如HDI和软板的需求持续增温，能够提供高端产品的供应商将在此趋势下受益。ipad3零组件供应商有望冲破淡季效应就是一个很好的例子。